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                EN
                科瑞科技精彩亮相NEPCON电子展
                2023.10.12

                2023年10月11日备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展& 2023半导体封装技『术展 IC Packaging Fair在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,今年首次与深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、深圳国际全触与显示展览会、深圳国际薄膜与胶带展览会∑、深圳电子元器件及物料采购展览会同期举办,为来自电子、半导体、汽车、显示及新材料的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会。





                本次展会,科瑞技术旗下子公司深圳市科瑞技术科技有限公司(以下简称:科瑞科技)精彩亮相3号馆3G77。科瑞科技专注于精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域,拥有500多台精密机械加工设备,致力于成为该领域的优秀企业。


                在半导体精密机械加工领域,科瑞科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck(温控吸盘,平面度12μm),封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具,及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket(探针模组)/Carrier(随行工装)等夹治具、零部件、模组,以及UVW对位平台(精度为±2μm),IGBT(功率※半导体)顶针模组,高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼∏/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。


                本次展会科瑞科技展示了多款半导体行业应用,让我们一起看看典型代表吧~


























                UVW对位平台


                UVW对位平台是一个具有XY方向加θ微转向角度的移动单元。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。


























                Chuck温控吸盘


                Chuck是一个晶圆载物盘,实现晶圆测试过程中的精准控温。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试,以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能,是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck,可以与︽手动、半自动或全自动探针台集成。


























                晶圆寻边机


                晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴,进而实现对晶∩圆偏心量的补偿,并将缺口转至预设方向,为下一工序做好准备。具有高定位精度,高速定☆位等优点,可缩短晶圆的处理时间,提高生产效率。

























                机械手


                ARP-185系列机械手采用伺服电机驱动,可实现高速高精度定位,可应用于Wafer测试设备、EFEM、AOI设备等。


























                Wire-Bond Clamps--压板和底板


                Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊♀线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备,因此,对夹具的品质要求也很高。


                锁定3G77展位,科瑞科技诚邀业内同仁莅临展位参观指导,携手成就智造典范。


                Nepcon Asia亚洲电子㊣展



                时间:2023年10月11-13日


                地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)


                展位:3号馆 3G77